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類別
所有類別
封裝工程師
品管主管
CAD·3D 設計師
設備工程師
製程工程師
產品工程師
生產工程師
地點
台灣
桃園市
中壢區
AOI工程師 (AOI Engineer)
1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯2.分析檢測數據,協助改善製程3.與客戶及研發部門溝通,反饋問題並追蹤改善4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件5.通過AOI系統監控生產線,確保產品品質符合標準6.編寫技術文件和標準作業流程(SOP)7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁,提升全員品質意識與技能
WLCSP
Advanced Packaging
AOI工程師 (AOI Engineer)
1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯2.分析檢測數據,協助改善製程3.與客戶及研發部門溝通,反饋問題並追蹤改善4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件5.通過AOI系統監控生產線,確保產品品質符合標準6.編寫技術文件和標準作業流程(SOP)7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁,提升全員品質意識與技能
2
・
全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
需具備 1 年以上工作經驗
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
WLCSP
Advanced Packaging
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
SQE資深工程師 (SQE Senior Engineer)
1. Supplier quality management.2. New supplier quality management.3. Supplier audit.4. Customer incoming material report review improve.
WLCSP
Advanced Packaging
SQE資深工程師 (SQE Senior Engineer)
1. Supplier quality management.2. New supplier quality management.3. Supplier audit.4. Customer incoming material report review improve.
2
・
全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
需具備 5 年以上工作經驗
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
WLCSP
Advanced Packaging
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
測試設備工程師 (Test Equipment Engineer)
1.擔任Tool owner,配合Process team長期改善actions2.帶領值班機況處理與解決3.專案事項處理4.其他主管交辦事項
FT
CP
測試設備工程師 (Test Equipment Engineer)
1.擔任Tool owner,配合Process team長期改善actions2.帶領值班機況處理與解決3.專案事項處理4.其他主管交辦事項
3
・
全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
需具備 3 年以上工作經驗
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
FT
CP
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
製造管理工程師 (Manufacturing Engineer)
1.人員出勤管理及教育訓練2.產線物料優先次序排定3.生產管理、現場作業改善4.結構及生產力規劃資料分析統計與應用5.掌握產量進度6.提高產能及降低不良率
WLCSP
Advanced Packaging
製造管理工程師 (Manufacturing Engineer)
1.人員出勤管理及教育訓練2.產線物料優先次序排定3.生產管理、現場作業改善4.結構及生產力規劃資料分析統計與應用5.掌握產量進度6.提高產能及降低不良率
5
・
全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
不限年資
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
WLCSP
Advanced Packaging
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
製程整合工程師 (Process Integration Engineer)
1.製程問題解決與分析2.良率改善3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)
WLCSP
Advanced Packaging
製程整合工程師 (Process Integration Engineer)
1.製程問題解決與分析2.良率改善3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)
3
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全職
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初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
不限年資
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
WLCSP
Advanced Packaging
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
製程工程師 (Process Engineer)
1.製程維護與改善2.製程問題解決與分析3.製程良率提升4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..)5.On duty
WLCSP
Advanced Packaging
製程工程師 (Process Engineer)
1.製程維護與改善2.製程問題解決與分析3.製程良率提升4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..)5.On duty
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全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
不限年資
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
WLCSP
Advanced Packaging
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
研發模組工程師 (R&D Module Engineer)
1. New process/ capability research development2. New tool/ material evaluation3. Transfer new technology to mass production
WLCSP
CoWos
Advanced Packaging
研發模組工程師 (R&D Module Engineer)
1. New process/ capability research development2. New tool/ material evaluation3. Transfer new technology to mass production
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全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
需具備 1 年以上工作經驗
不需負擔管理責任
外籍人才
友善轉職人士
WLCSP
CoWos
Advanced Packaging
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
封裝模擬工程師 (R&D Simulation Engineer)
1. SI/PI 模擬分析及參數優化2. S-parameter與 RLCG 莘取3. PDK資料維護,確保封裝設計符合系統需求4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
SI
PI
封裝模擬工程師 (R&D Simulation Engineer)
1. SI/PI 模擬分析及參數優化2. S-parameter與 RLCG 莘取3. PDK資料維護,確保封裝設計符合系統需求4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
1
・
全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
需具備 2 年以上工作經驗
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
SI
PI
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
IC封裝設計工程師 (IC Package Design Engineer)
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程4. 建立與維護設計平台及相關資料庫5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入
AutoCAD
IC封裝設計工程師 (IC Package Design Engineer)
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程4. 建立與維護設計平台及相關資料庫5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入
1
・
全職
・
初階
中壢區, 桃園市, 台灣
面議
需具備 2 年以上工作經驗
不需負擔管理責任
友善轉職人士
重返職場
AutoCAD
儲存
立即應徵
儲存
立即應徵
1
半導體
1,001〜5,000人
台灣桃園市中壢區吉林路23號9樓
https://www.xintec.com.tw