機構資深工程師 (BPTI 新竹)
求人内容
1. 設計、修改及改良原型機機械模組
2. 熟悉並能提出對提升設備能力的可選用零組件：元件選用、整併至機構系統內。
3. 熟悉機械材料選用、圖面標示及加工法
4. 熟悉龍門架構Pick & Place領域的Motion類型機械設計，伺服、線性馬達...等估算且選用。
5. 熟悉業界各大零部件供應商的相關產品（包括電，氣，Sensors）配合機械驗證、製程實驗所需的方案選用。
6. 估算機械各處精度、剛性，並能掌握使用何種sensor量化。
7. 審圖、拆圖、Bom建立與維護、機械組裝校驗。
8. 協助維護或撰寫BOM與機台操作手冊。
私たちについて
漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業，在本土扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。
漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。
多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。
在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發生產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。