機構資深工程師 (BPTI 新竹)

Job updated 3 months ago
The employer was active about 8 hours ago

Job Description

1. 設計、修改及改良原型機機械模組
2. 熟悉並能提出對提升設備能力的可選用零組件:元件選用、整併至機構系統內。
3. 熟悉機械材料選用、圖面標示及加工法
4. 熟悉龍門架構Pick & Place領域的Motion類型機械設計,伺服、線性馬達...等估算且選用。
5. 熟悉業界各大零部件供應商的相關產品(包括電,氣,Sensors)配合機械驗證、製程實驗所需的方案選用。
6. 估算機械各處精度、剛性,並能掌握使用何種sensor量化。
7. 審圖、拆圖、Bom建立與維護、機械組裝校驗。
8. 協助維護或撰寫BOM與機台操作手冊。

2
3 years of experience required
Negotiable
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About us

漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業,在本土扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。

漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 

多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。

在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發生產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。