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製程整合工程師 (Process Integration Engineer)
求人情報の更新： 3か月前
雇用主は 2か月前にアクティブでした
求人内容
1.製程問題解決與分析
2.良率改善
3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)
応募条件
碩士畢業/物理學、化學、材料工程等相關科系；
1. 半導體基本知識
2. 基本電學知識
3. 數據分析工具 (如Excel/ JMP…) 的使用
4. 熟悉Excel VBA者佳
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私たちについて
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。