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IC封裝設計工程師 (IC Package Design Engineer)
求人情報の更新： 3か月前
雇用主は 2か月前にアクティブでした
求人内容
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計
2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求
3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程
4. 建立與維護設計平台及相關資料庫
5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立
6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入
応募条件
碩士畢業/電機電子工程, 電機電子維護, 物理學等相關科系；
1. 軟體專長：AutoCAD, L-edit, ADS...等
2. 熟悉各類型封裝及基板設計流程者佳
3. 熟悉程式語言者佳：Basic, lisp…
4. 熟悉其它layout 軟體者佳：如Laker, Virtuoso, Cadence, Allegro
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私たちについて
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。