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AOI工程師 (AOI Engineer)
求人情報の更新： 3か月前
雇用主は 2か月前にアクティブでした
求人内容
1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯
2.分析檢測數據，協助改善製程
3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善
4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件
5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準
6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP）
7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能
応募条件
大學(含)以上畢業/工程相關科系；
具半導體Package相關工作經驗, 如工廠產品或工廠品保佳
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インターンシップ
・
エントリーレベル
・
3
200 TWD / salary_type.null
私たちについて
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。