TEL(Tokyo Electron Limited)成立於1963年,是日本最大且全球領先的半導體設備製造商。TEL專注於提供先進且高效的半導體製程解決方案,憑藉卓越的技術實力與持續創新,領導全球半導體產業的發展潮流。我們的產品涵蓋沉積、塗佈/顯影、蝕刻及洗淨等多項關鍵製程,廣泛應用於各大晶圓代工與封裝廠商,有效推動整體產業升級。
★扎根在地 拓展國際版圖
為強化客戶服務品質並落實「Customer Satisfaction」經營理念,TEL於1996年在台灣設立分公司,積極拓展亞洲市場。台灣分公司提供銷售、技術支援及售後服務的全方位支援,並成為TEL全球網絡中的重要基地,支持本地及區域半導體產業的持續成長,展現公司對市場需求的高度重視與投入。 TEL在全球18個國家設有超過95個據點,員工總數超過20,000人。TEL在台灣擁有逾2,000名員工,辦公室分別位於林口、新竹、台中、豐原、台南及高雄。此外,位於竹東的台灣訓練中心是培育專業工程師的核心基地,配備先進的教學設施與實作設備,提供多元化的技術培訓課程,旨在提升員工專業技能與實務經驗,為公司人才發展與創新能力奠定扎實基礎。
★重視多元 促進創新共融
TEL高度重視多元文化的融合與尊重,致力打造包容且共融的工作環境,鼓勵員工發揮各自的專長與創意。TEL積極推動MVV(Mission、Vision、Value)的核心理念,營造尊重差異、激發創新的企業氛圍,讓每一位員工都能在全球化的舞台上發展潛能,體現企業的國際視野與社會責任。
面對半導體產業的蓬勃發展及未來科技趨勢,TEL充滿信心與決心持續引領技術革新,與客戶攜手應對挑戰與機遇。
公司誠摯邀請具備堅定志向、認同企業文化並著眼長遠職涯規劃的優秀人才加入,共同開創半導體產業更加燦爛的未來。
半導體生產設備的銷售、售後服務,相關零組件與耗材的倉儲、銷售及維修。
Coater/Developer (光阻塗佈/顯影裝置)
Etch System (乾蝕刻系統)
Deposition System (沉積系統)
Cleaning System (表面清洗系統)
Wafer prober (晶片檢測機)
Wafer Bonder/Debonder (晶片接合機/晶片分移離機)
Others (其他)
PEOPLE-TECHNOLOGY-COMMITMENT.
TEL以人為貴,為人類提供生命喜悅的價值;
TEL追求世界最高技術水準為目標;
TEL承諾將肩負起邁向未來成功的責任。
一系列教育訓練課程讓工程師自到職日起便開始接觸一連串機台的基礎訓練,其中包含理論與實際動手做的內容。
另外公司還提供了語言課程、軟硬知識、管理課程等多樣化的在職訓練。完善的國外進修計劃,挑選合適的人才派駐日本工廠端,實際參與R&D技術開發,拓展國際視野。
TEL是一家全球性企業,管理者鼓勵員工暢所欲言,盡情發揮個人創意。在這裡你會看到許多不同國籍、種族的人才齊聚一堂。公司方針強調多元採用,不分國籍、種族、年齡、性別與性向,一律平等視之。此外,藉由社團、家庭日等團體活動,讓同仁間有交流的機會,打造和諧、自在共融的開放職場環境。
答案絕對是肯定的! 加入TEL,不但有機會到日本工廠端進行培訓,也可以透過open job自行申請全球各地分社的工作機會。在這裡,你將與來自世界各國的優秀人才共事,在提升專業能力之外,更可拓展國際視野,有助於未來職涯發展。
TEL在升遷上只看能力、不看資歷,因此只要工作表現優異就有升遷機會。擁有公平、透明的升遷管道外,另有橫向內部轉職制度的選擇,若員工對其他部門職務有興趣,且具備相關專業能力,公司樂於提供協助,支持員工有更寬廣的發展空間。
TEL提供具競爭力的薪酬制度,擁有保障年薪14個月及績效獎金。此外,還有三節禮金、生日禮金以及福委會各式禮金等。
若員工因工作有加班需求,公司也會以優於法規之計算基礎支付加班費。