軟軔體工程師

1. 新機種研發與優化：參與新產品開發流程，進行功能測試、程式修改與後續維護，確保產品穩定度與可靠性。

2.MCU 韌體設計：針對單晶片 (MCU) 撰寫與除錯程式語言，將設計需求轉化為高效能解決方案。

3.伺服馬達控制技術：開發與優化 AC 伺服馬達控制韌體程序，提升精準度與系統效能。

職務需求：
✅具備電學基礎知識、零件焊接、迴路維修分析、研發專案技能。
✅會操作三用電錶、示波器、焊接工具。

加分條件：

熟稔STM32 MCU者佳。

具備CPLD or FPGA Verilog編程經驗者佳。