晶彩科技股份有限公司

1. 具有Windows程式開發經驗尤佳 2. 按需求針對研發工程師提出的檢測算法，於現場測試並確定效果及分析問題 3. 在機台段協助機台程式除錯 4. 能準確分析現場發生異常問題的原因，並提出初步建議 5. 能配合國內出差、須進無塵室工作、可接受加班

1. 光學成像實驗與評估：針對客戶檢測需求，規劃並執行成像實驗，進行光機零件(相機、鏡頭、光源)選型與架設，找出最佳取像方案並撰寫測試報告。 2. 專案開發與文件製作：負責新專案的光學報告製作、光學系統圖面繪製(Layout)，並建立光學專案之BOM表與物料請購。 3. RFQ成本估算與資料彙整：協助業務報價階段的光學物料資訊收集、詢價與初期成本評估。 4. 現場技術支援與異常排除：協助處理出機設備的光學異常問題，進行初步分析與調校。

從事軟體測試、開發相關工作。 1. 機台開發 熟悉Windows平台之程式設計，使用開發工具C#或 VC++利用各種介面卡(motion card, I/O card, Communication card,影像擷取卡,...)控制並監控機台動作機台自動化整合(PLC, HSMS, CIFS, WinSocket...)依客戶需求做功能開發 二、測試開發元件並產出實驗報告 2. 分析機台的異常問題，找出異常原因與解決方法 3. 協同客服人員裝機：能配合國外出差(約4~6個月/年)、需進無塵室工作、可接受加班 4. 團隊合作：與部門內/外之工作伙伴一同創造良好的工作氣氛，相互合作，有效的完成各項任務

工作內容 作為一名 CIM/SECS/GEM 專案研發高級工程師，您將在半導體設備自動化與智慧製造的關鍵領域中扮演核心角色。您不僅需要具備卓越的技術實力，更要展現獨立思考與解決問題的能力。您的主要職責包括：● CIM 系統設計與開發： 負責半導體設備 CIM 相關軟體模組的需求分析、架構設計、程式開發、單元測試與整合測試，確保系統高效穩定運行。● SECS/GEM 介面開發與優化： 深度參與 符合SECS/GEM通訊規格的設備開發，並實作與優化 SECS (Semiconductor Equipment Communications Standard) 和 GEM (Generic Equipment Model) 協議，實現設備與廠務 MES/EAP 系統之間的高效通訊與資料交換。● 自動化設備PC Based程式撰寫與測試： 負責自動化設備CIM PC Based程式的撰寫與測試，確保軟體功能符合設計與客戶需求。● 客戶溝通與規格制定： 與客戶討論規格需求並開立規範書，確保軟體開發方向與客戶實際生產需求一致。 ● 專案規劃與執行： 能夠獨立負責或協助主管規劃中小型研發專案，包括時程安排、資源協調與進度追蹤，確保專案順利交付。● 技術問題診斷與排除： 針對複雜的 CIM 軟體問題進行深入分析、定位與解決，並提供技術支援。 ● 程式碼品質與效能優化： 遵循公司開發規範，撰寫高品質、高效率的程式碼，並對現有系統進行效能調校與優化。 ● 技術文件撰寫： 撰寫詳細的技術設計文件、測試報告與使用者手冊。● 跨部門技術協作： 與硬體、製程、自動化、品保及客戶服務團隊緊密合作，共同解決技術挑戰，提升產品整體表現。● 配合專案出差： 需配合專案需求進行國內外差旅。

依照專案開發需求，提供客製化檢測方案，執行影像處理演算法開發，並完成實機測試。 1. 依照專案需求，評估適合的演算邏輯與流程 2. 依照流程邏輯，完成程式架構、相關參數介面，以及演算法的開發 3. 偕同軟控工程師一同測試完成設備安裝、驗證 4. 執行現場測試，並以實際狀況優化檢測邏輯以及演算法