人資系統管理師_竹科
求人内容
一、系統營運與配置 (System Operations & Configuration)
●負責 HRIS 系統（如 Workday, SAP HCM 等）的日常維護，確保組織架構、員工資料與權限設定的正確性。
●協助系統功能測試、參數設定與商業流程（Business Process）調整，以支持組織變動需求。
●作為系統的一線支援窗口，排除使用者問題（Troubleshooting），並與供應商或 IT 部門協作解決技術異常。
二、數據分析與報表 (Data Analytics & Reporting)
●運用系統報表工具或 Excel，定期產出人力資源關鍵數據（如：Headcount Report, Turnover Rate, Labor Cost Analysis）。
●維護 HR 數據品質（Data Integrity），定期執行資料清洗與稽核，確保數據作為決策依據的準確性。
三、專案參與與流程優化 (Project Implementation & Optimization)
●參與 HR 系統導入或模組優化專案，協助需求訪談、UAT 測試、操作手冊撰寫與教育訓練。
●主動檢視現有 HR 作業流程，提出自動化或系統優化建議，提升使用者體驗與行政效率。
四、HR跨部門整合業務
●協助HR跨部門整合業務，或其他主管交辦事項
応募条件
Must-
1.對數據敏感，精通 Excel（樞紐分析、函數應用），具備視覺化工具（Power BI/Tableau）經驗者佳。
2.具備良好的邏輯思考能力與跨部門溝通技巧，能將使用者需求轉化為系統語言。
Plus-
1.具備參與大型 ERP 或 HR 系統導入（Implementation）完整週期之經驗。
2.熟悉 Tier 1 HCM 系統： 具備 Workday 或 SAP SuccessFactors / SAP HCM 使用或導入經驗者優先錄取。
3.Workday 經驗者： 若熟悉 Core HR (HCM), Recruiting, Talent 模組，或具備 Report Writer, EIB (Enterprise Interface Builder), Business Process Configuration 實務操作經驗者尤佳。
4.SAP HCM 經驗者： 若熟悉 PA/OM 模組、SAP Successfors 經驗者尤佳。
5.具備基礎 SQL 查詢能力或 RPA 流程自動化概念。
選考プロセス
詳見企業網站
投遞履歷請上聯電人才招募網站 https://careers.umc.com/
For more information, please visit our company website.
To apply, please submit your resume through the UMC Careers website. https://careers.umc.com/
私たちについて
聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。
聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。
【歷史沿革】
聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展
-1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司
-1995年，轉型為純晶圓專工公司
-1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠
-2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司
-2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM)
-2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產
-2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC
-2021年，加入 RE100，宣示於 2050 年達成淨零碳排
-2024年，宣布與英特爾合作開發 12nm 製程
【完備的解決方案】
聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。
聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。
【多元化的生產製造】
聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。
2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過400,000 片 12 吋約當晶圓。