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1.蝕刻及電鍍機台保養 2.異常排除 3.治具維護 4.專案改善 【班制說明】 ◎常日班(8:30~17:30) 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎如有輪班，則輪班津貼/班制津貼另計。

1.協助設計工程師拆圖標尺寸(3D Solidworks - 2D AutoCAD)2.執行ISO文件表格作業3.建立材料清單(BOM表)及請購單據4.協助基礎實驗及定時追蹤記錄5.建立料號: 協力廠商的料件詢價格及規格資訊6.其他主管交辦事項1.機械相關圖表繪製2.繪製2D／3D設計圖3.電腦繪圖軟體操作4.基礎實驗驗證5.依實際學經歷敘薪【具備以下證照尤佳】AutoCAD國際認證模擬試題免費檢測模擬試題免費檢測

【工作內容】 1.EAP SECS/GEM、NonSECS 機台自動化程式開發 2.CIM系統設計、開發與維護 3.工程資料收集、整理與分析 【面試資訊】 ◎本職缺為新竹區/湖口區職缺聯招， "工作地點"將依實際用人需求分配" 新竹上班地點-新竹市展業一路10號 湖口上班地點-新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資，條件從優。

1.協助客戶測試製程參數需求(Test new glue or Chemical liquid)2.建立BKM recipe3.撰寫 SOP4.分析製程結果，提供給設計與電控部門參考5.主管交辦事項1.具有半導體設備或製程經驗 2.有Temporary bonding and De-bonding、coater、wet bench經驗佳