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台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司． 台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其全球客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美。

Micron Technology（美光） is a world leader in innovative memory solutions that transform how the world uses information. For over 45 years, our company has been instrumental to the world’s most significant technology advancements, delivering optimal memory and storage systems for a broad range of applications. We deliver comprehensive customer collaboration, support, and quality throughout the product lifecycle and around the world.

KLA為全球半導體製程控制及設備的市場領導者。我們具有領先市場的設備與技術開發的創新能力，提供先進製程控制的解決方案，包括晶圓、光罩製造、集成電路、封裝、印刷電路板和平板顯示器等工業技術領域。 KLA的成功獲得了國際的認證： Forbes: 2025全球最佳雇主(Forbes: World's Best Employers)Fortune Magazine: 2025全球最受推崇企業 & 全美五百強企業 (Fortune Magazine: World's Most Admired Companies & Top 500 Companies)培訓雜誌企業名人堂 (Training Magazine: Hall of Fame)TIME Magazine: 2025全球最佳企業(2025 World's BEST Companies)Financial TIMES: 2025亞太地區最佳雇主(2025 Asia-Pacific BEST Employers)

公司簡介 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 經營理念 【企業文化與使命】 創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體 【價值觀 I-CHIPS】 《正直誠信》Integrity------正派經營，誠信治理 《能 力》Competency-----獨特技術，拓展利基 《榮 譽》Honor-----------追求卓越，共創榮耀 《創 新》Innovation-------求新突破，創造價值 《主 動》Proactive--------樂觀積極，負責盡職 《服 務》Service----------尊重客戶，滿足所需 主要商品 / 服務項目 公司主要產品介紹： 1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 2. 金凸塊(Gold Bump) 3. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 7. 覆晶(Flip Chip) 8. 捲帶式封裝載板(Tape) 營業項目主要內容： 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。 本公司競爭之優勢為： (1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。 (2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。 (3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。 (4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。 (5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。 (6) 整合業界大廠的管理資源與技術。 (7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。福利制度 法定項目(暫不提供)其他福利(暫不提供)※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體，105~113年連續8年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※ 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.提供經常班彈性工時選擇。 6.完整的職前及在職教育訓練制度。 7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 8.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100%。 9.同仁免費健康檢查。 10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 12.特約廠商消費優惠。 13.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外，另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。

Established in May 1984, Siliconware Precision Industries Co., Ltd. has become one of the leading providers of comprehensive semiconductor assembly and test services. SPIL posted annual sales of NT$113.2 billion in 2023 and currently employs around 25,000 people worldwide. SPIL is dedicated to meeting all customer's integrated circuit packaging and testing requirements. Our turnkey solutions range from bumping, wafer sort, assembly, final test, to shipment. We continue to be a professional supplier that creates high added value through quality improvement and technological innovation, while ensuring the company's sustainable operations and creating maximum profits for shareholders. SPIL has become a world-class assembly and testing company. Our products include advanced leadframe and substrate based packages, which are widely used in, but not limited to, computers, tablets, cellular phones, set-top boxes, LCD monitors, wearable devices, smart appliances, IoT, fingerprint sensor, smart cars, VR/AR, artificial intelligence, drones, smart speakers, digital cameras and video game consoles. Our dedication to enhancing quality and developing technical innovations to satisfy customers' needs has made SPIL one of the top leaders in creating high value-added solutions, to the point where we are now the world class IC packaging and testing services provider. SPIL provides services and support to fabless design houses, integrated device manufacturers and wafer foundries globally. We constantly upgrade our processes to meet the demand for the most advanced manufacturing technology and also build a strong reputation for high quality products and services. This has made us a partner our customers know they can trust. Our passion for quality has also enabled us to maintain consistent growth and maximize returns for our shareholders. 矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元，目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。

聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.

Since its founding in 1993, NVIDIA (NASDAQ: NVDA) has been a pioneer in accelerated computing. The company’s invention of the GPU in 1999 sparked the growth of the PC gaming market, redefined computer graphics and ignited the era of modern AI. NVIDIA is now a full-stack computing company with data-center-scale offerings that are reshaping industry.

Focused on memory products, Orient Semiconductor Electronics (OSE) is Taiwan’s first fully Taiwanese-owned IC packaging foundry. Ranked in the top 10 IC testing and packaging firms, it offers IC packaging, testing, and EMS services.華泰電子專注致力記憶體產品，為台灣第一家完全台資的IC封裝代工廠，深獲肯定，並列全台IC封測排名前十大廠。 自1971年成立超過50年，透過製程創新、資訊科技創新、企業流程創新等的核心優勢，持續為國際性大型客戶、與利基型高成長中小型客戶，提供兩大服務： 1.積體電路封裝與測試製造服務 (IC packaging and testing services)： 深耕快閃記憶體封裝市場發展，持續對5G應用、物聯網、AI人工智慧與車用電子相關產品封測開發。 2.專業電子代工製造服務 (Electronics Manufacturing Servies, EMS/CEM)：名列全球性的電子代工製造服務EMS大廠，已具備超越業界class 3最高品質標準技術水平，適用於石油探勘、航太衛星等領域，順利配合完成衛星升空任務，對High-Mix Manufacturing有獨到的技術經驗及全球性的好口碑。 秉持過去一貫的信念，華泰電子持續致力於研發、資訊科技、產能、人才培育與全球運籌網路，以客戶導向、服務導向的品質與績效，作到世界級的客戶滿意度，廣為客戶信賴，視為共存共榮的長期事業伙伴。 OSE's Value經營理念 「誠信踏實、永續經營」是華泰電子創業精神與經營理念。透過嚴謹的品質把關與製程技術要求，持續深耕記憶體市場。 為科技產業與未來的能源世代投入更多心力，創造更美好的社會環境。 四大核心價值觀： 【誠正信實】誠心待人、互相信任、處事公正、腳踏實地 【積極用心】認真盡責、超乎期待、工作熱忱、正向思考 【主動創新】創新思維、開放態度、主動解決、持續改善 【異體同心】團隊合作、協同溝通、樂於分享、夥伴關係

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC -2021年，加入 RE100，宣示於 2050 年達成淨零碳排 -2024年，宣布與英特爾合作開發 12nm 製程 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過400,000 片 12 吋約當晶圓。

Engineering human progress. Qualcomm is enabling a world where everyone and everything can be intelligently connected. You interact with products and technologies made possible by Qualcomm every day, including 5G-enabled smartphones that double as pro-level cameras and gaming devices, smarter vehicles and cities, and the technology behind the smart, connected factories that manufactured your latest purchase. Our powerful connectivity solutions keep you connected—even in remote areas. Qualcomm 5G and AI innovations are the power behind the connected intelligent edge. You’ll find our technologies behind and inside the innovations that deliver significant value across multiple industries and to billions of people every day.As a leading technology innovator, Qualcomm pushes the boundaries of what's possible to enable next-generation experiences and drives digital transformation to help create a smarter, connected future for all.