系統工程師(半導體設備開發) (M Plan 新竹)

Job updated 2 months ago
The employer was active about 23 hours ago

Job Description

1.擔任製程與設備設計之間的技術介面,將製程現象(如成長失敗、均勻性問題、製程視窗狹窄)轉換為可執行的設備與控制需求。
2.建立與驗證 MOCVD 製程,包含氣相反應、表面反應、傳輸與暫態行為。
3.與機構、熱流、電控與軟體團隊合作,定義關鍵設計參數與系統改善方向。
4.規劃並分析實驗矩陣(DoE),針對設備能力而非單一製程條件提出改進建議。
5.支援新材料與新製程的可行性評估與設備需求定義。
6.協助建立公司內部之 MOCVD 設備調整方法與基礎。

Requirements

必要條件(Must have):
1.化工、材料、物理、光電、機械或相關工程背景。
2.對 MOCVD 製程機制具備基礎理解(氣相反應、表面反應、傳輸現象)。
3.能從製程結果反推可能的物理或化學限制,並提出設備或控制層面的改善方向。
4.願意在設備研發環境中工作,並與跨領域工程團隊密切合作。
5.優秀的問題解決能力及分析能力。
6.良好的溝通能力與協作能力,能與跨部門團隊合作。
7.態度積極、願意接受各種挑戰、能接受從不完整資訊中建立假設與判斷。

加分條件(Nice to have):
1.熟練使用Inventor、AutoCAD或其他CAD設計軟件進行機械設計。
2.具備 CVD / MOCVD 實務或研發經驗。
3.熟悉製程模擬、反應動力學、或 CFD 相關分析。
4.曾參與新製程或新材料從 0 到 1 的開發。
5.具設備商或製程 RD 經驗者尤佳。

※任用薪資依個人學經歷背景核定。

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3 years of experience required
Negotiable
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About us

漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業,在本土扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。

漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 

多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。

在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發生產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。